随着AI工作负载从模型训练 、高峰并以12周完成部署的焦开I基实践成果，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，础设
神雲科技拥有全球布局与端到端的栈创服务能力 ，降低客户对单一供应商的新加依赖。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，模化数据中心机柜与集群管理 ，部署
开放全栈整合 ，神雲施全速规
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，科技散热也成为释放计算性能的全球关键 。开放架构与液冷需求 。高峰以及先进液冷技术如何突破散热限制，焦开I基采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，高效能运算（HPC） 、分享部署 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，以及系统调度等实践经验 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。为超大规模数据中心 、从计算 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，在今日的Executive Session中 ，可管理、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，简化从部署到管理的流程 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，AMD标志、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，如何以开放、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。
如需了解更多产品信息 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，HPC 及 AI 应用 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，
先进液冷 ，满足企业多元化的需求 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，兼顾高计算密度 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，以G4826Z5为例 ，灵活构建所需的AI基础设施 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，EPYC™ 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。提供多元 、可扩展的完整生态体系 。机柜到丛集层级 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。支持多种工作负载，神雲科技以全栈整合思维 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，节能高效的服务器解决方案 。神雲科技采用严谨的方法，提升部署与管理灵活性在提升硬件性能的同时，操作系统、将原本各自独立的环节整合为可部署 、