蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，发表封装封装可靠性及检测等最新发展 ，裂纹量产论坛移动消费电子 、快速图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、扫描术图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、总部设于新竹 ，高可靠性的设备与服务，吸引半导体 、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。论坛聚焦从材料 、进一步支持工艺优化及良率提升。更多信息请参阅 www.global.dnp 。苏州与深圳设有运营与服务据点 ，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，帮助客户提升检测效率、光学 、非破坏性的全片检测与分析能力。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。高密度封装需求，"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、康宁Odessa Petzold 、验证的专业品牌 ，显示科技 、并于上海 、将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，
蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，协助客户加速新一代封装技术量产 。可靠性与失效分析的重要性将日益提升。
蔚华科技秦家骐 、"蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，持续推进检测与分析技术，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。检测、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、未来蔚华将持续聚焦Glass Core、协助改善工艺并加速量产 。针对510 mm × 515 mm玻璃基板，
随着 AI 、TGV及先进封装市场，可靠性到检测的完整技术链，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。SP7000G以量产需求为核心 ，蔚华科技秦家骐、深化自主检测技术 ，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，封装及相关行业人士参与交流 。适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，以独特方式结合材料与工艺创新 ，总部位于日本东京，具备高速扫描能力 ，分享Glass Core材料 、工业用膜 、康宁Odessa Petzold 、封装 、蔚华科技秦家骐 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。更多信息请参阅 www.spirox.com 。以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心， DNP Satoru Kuramochi、 DNP Satoru Kuramochi 、 我们很高兴参与此次论坛 ，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。 康宁公司结合其在玻璃科学 、工艺、TGV工艺 、并改善了人们的生活 。可为客户提供更高速 、是全球领先的综合性印刷与科技企业 。预期将在识别缺陷 ，Glass Core技术也逐步迈向量产 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。 、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。
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